铜基板特点
铜基板特点是导热效果好，而且相比于铝基板和铁基板的导热效果还要好很多倍，使用范围广泛，在大功率领域上基本都会需要用到铜 基板，可分为热电分离和非热电分离铜基板两大类，具有钻孔、冲剪及切割等常规机械加工能力。
铜基板的核心技术为导热绝缘层，由三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，可承受机械及热应力。
注意：一般铜基板的电路层都会要求具有很大的载流能力，所以应使用35μm-280μm厚的铜箔。
铜基板的核心技术为导热绝缘层，由三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，可承受机械及热应力。
注意：一般铜基板的电路层都会要求具有很大的载流能力，所以应使用35μm-280μm厚的铜箔。
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