热电分离铜基板制作
热电分离铜基板制作流程如下：开料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 面板清洗 → 贴AD胶 → 打靶 → 棕化 → 锣面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型钻孔 → 过拉丝机 → 氧化 → 出货。
通常热电分离铜基板应用在各种高频电路散热和精密通信设备散热行业，它的导热效果与铝基板和铁基板相比要好很多倍，而它也是最贵的一种金属基板。
通常热电分离铜基板应用在各种高频电路散热和精密通信设备散热行业，它的导热效果与铝基板和铁基板相比要好很多倍，而它也是最贵的一种金属基板。
随着现世界的电子工业高速发展，电子、LED、智能设备、医疗设备、新能源设备等产品的功率密度增大，如何寻求高散热和结构设计的方法，成为了现今电子工业设计的一个巨大需求，而热电分离铜基板的导热性能、电气绝缘性能以及其机械加工性能无疑是解决高散热问题的有效手段之一。
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