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    铝基板加工难点

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     浏览：- 发布日期：2019-06-19 17:08:00【大 中 小】

    铝基板由于其散热性好、热膨胀型小、尺寸稳定性高等特点，被广泛应用在电子以及电信类产品上。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点：

    1、线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。
    2、 蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。
    3、机械加工：要求加工后铝基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。
    4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。

    铝基板加工难点

    诚之益电路公司定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备， 8年专注于金属线路板的研发及制造，让我们能实现国内最先突破批量生产：可折弯铝基板，超长1.5米板，超簿0.3mm板，超高导热（122W）ALC铝基板，铜基板（热电分离）等。产品广泛应用于LED照明，大功率电源，汽车灯照明，新能源电池，充电桩等。公司拥有一支专业工艺技术，品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属线路板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足，月产量达20000平方米。


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