一、铜箔（线路层）
线路层相当于普通的PCB覆铜板，其铜箔厚度是loz-10oz。
二、导热绝缘层
导热绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。其厚度是0.003”-0.006”英寸，是铝基板PCB的核心技术。
三、金属基层
一般金属基板是铝或铜，要求具有高导热性能、绝缘性能以及机械加工性能。
通常PCB铝基板是经过蚀刻形成印刷电路，使组件的每个部件能相互连接，并且对电路层的要求需要有很大的载流能力，所以一般会选择厚度为35μm-280μm的铜箔。
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深圳铝基板pcb
2018-07-13 11:20:00
深圳铝基板pcb是一种金属线路板，其结构是由铜箔（线路层）、导热绝缘层及金属基板三个组成。
一、铜箔（线路层）
线路层相当于普通的PCB覆铜板，其铜箔厚度是loz-10oz。
二、导热绝缘层
导热绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。其厚度是0.003”-0.006”英寸，是铝基板PCB的核心技术。
三、金属基层
一般金属基板是铝或铜，要求具有高导热性能、绝缘性能以及机械加工性能。
通常PCB铝基板是经过蚀刻形成印刷电路，使组件的每个部件能相互连接，并且对电路层的要求需要有很大的载流能力，所以一般会选择厚度为35μm-280μm的铜箔。
一、铜箔（线路层）
线路层相当于普通的PCB覆铜板，其铜箔厚度是loz-10oz。
二、导热绝缘层
导热绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。其厚度是0.003”-0.006”英寸，是铝基板PCB的核心技术。
三、金属基层
一般金属基板是铝或铜，要求具有高导热性能、绝缘性能以及机械加工性能。
通常PCB铝基板是经过蚀刻形成印刷电路，使组件的每个部件能相互连接，并且对电路层的要求需要有很大的载流能力，所以一般会选择厚度为35μm-280μm的铜箔。
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