热电分离铜基板是什么？热电分离铜基板的热是指LED铝基板上的导热焊盘，电是指LED铝基板上的电极，两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离，其优点很多,主要是在LED的热设计上很方便。
比如镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
热电分离铜基板技术相对复杂，生产难度高，包括线路层，阻焊层，丝印字符层，上面焊结好LED灯珠，背面为纯铜面铜板。
热电分离铜基板其基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到很好的散热导热效果，可以说是零热阻。能实现零热阻，主要源于好的基材，一般用的是铜基材。
热电分离铜基板有以下几个优点：
1、铜基材密度高，热承载能力强，导热散热好，同等功率情况下体积更小。
2、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
3、采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻，较大的减少了灯珠光衰延长灯珠寿命。
4、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
5、根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性更好。
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