铝基板散热性能好：很多双面板，多层板密度高，功率大，散热比较困难困难。传统的印刷电路板基材如FR4，CEM3是导热体不良的绝缘层，热量不会熄灭。电子设备的局部加热不排除，导致电子元件的高温故障，铝基板可以解决散热问题。
铝基板解决了铝基板的热膨胀和收缩，可以有效解决散热问题，从而使印刷电路板部件的不同材料减轻了热膨胀和收缩的问题，提高了整机的耐用性和可靠性和电子设备耐用性能。 是SMT（表面贴装技术）来解决膨胀和收缩的问题。
铝基板尺寸稳定性：铝基板明显比印刷电路板绝缘材料稳定，铝基印刷板，铝夹芯板，从30度加热到140?150℃，尺寸变化小，只有2.5?3.0％ 。
铝基板的综合性能：铝基板具有良好的屏蔽效果;更换脆性陶瓷基板;易于使用的表面贴装技术;降低PCB有效面积;更换散热器等部件，提高耐热性和物理性能;降低生产成本和劳动力。
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