铝基板属性是一种独特的金属线路板，它的特点是良好的散热性能和电气绝缘性能以及机械加工性能。
现今，很多的双面板和多层板密度高、功率大，散热难。我们常规的印制线路板基材如CEM3、FR4等都是散热不良导体，层间绝缘差，热量难散发出去。不过电子设备局部发热不排除导致电子元器件高温失效，而铝基板可以解决这一散热难问题。
铝基板与常规的FR-4覆铜板最大的差异在于其散热性能，我们以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基板相对比，前者的热阻20～22 ℃、后者的热阻1.0～2.0℃，所以后者小得多。
在基本层面上，关于热传递的有两个问题，那就是温度和热流。温度表示着可用的热能水平，而热流则表示从一个地方到另一个地方的热能运动。
我们在显微镜下可见热能与分子的动能直接相关。材料的温度越高其分子的热搅拌越大。而含有大量动能的区域将其传递到具有较少动能的区域是正常现象。
还有一些材料性质能够有效地调节在不同温度下两个区域之间转移的热量。这些包括了热导率、材料密度、流体速度和流体粘度等，这些属性在一起使解决许多传热问题相当复杂。
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