铝基板生产流程步骤如下：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
随着现在的电子技术发展和进步，多功能化电子产品越来越多，对其散热问题是越来越重视。所以，具有良好散热性能的铝基板，便成为了现今多功能化电子产品解决散热问题的重选产品。
由于铝基板具有良好的导热性能、电气绝缘性能，以及机械加工性能，目前已经广泛应用于通信、电力、工控、消费电子、航空航天、医疗设备、机械设备、照明等领域。
2018-10-05 11:04:00
由于铝基板具有良好的导热性能、电气绝缘性能，以及机械加工性能，目前已经广泛应用于通信、电力、工控、消费电子、航空航天、医疗设备、机械设备、照明等领域。
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