电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求有很大的载流能力，从而需使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。
二、铝基板PCB导热绝缘层
导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。
三、铝基板PCB金属基层
金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
四、铝基板PCB的特点：
1、表面用贴装技术（SMT）；
2、在电路设计方案中有良好的散热运行性；
3、可以缩小体积，降低硬件及装配成本；
4、可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力；
5、可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
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