铝基板也被称为铝基覆铜板,其主要分为一下三类.次分类的依据主要是根据绝缘层材料的不同而进行分类.

第一类:通用型铝基覆铜板,其绝缘层主要是由环氧玻璃布粘结片组成.

第二类:高导热型铝基覆铜板,绝缘层主要是由高导热材料环氧树脂或其它树脂构成

第三类:高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层主要是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。

铝基板(铝基覆铜板)与常见的FR-4覆铜板主要的差距是在散热方面的性能的差距,假如用1.5mm的FR-4覆铜板和铝基覆铜作比较前者热阻20～22 ℃、后者热阻1.0～2.0℃，后者小得多。