在目前有很多的双面板、高密度多层板和大功率板等的热量散发难。如我们常见的印制板基材CEM3、FR4都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去，不排除电子设备局部发热导致电子元器件高温失效，而铝基板巧巧可以解决这一散热问题。
一、普通型铝基板，它的绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。
二、高导热铝基板，它的绝缘层是由高导热的环氧树脂或其它树脂构成。
三、高频电路用铝基板，它的绝缘层是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
铝基板与FR-4板的差异是在于它们的散热性能，比方说1.5mm厚度的FR-4板与铝基板对比，FR-4板的热阻是20～22 ℃，而铝基板的热阻是1.0～2.0℃，所以铝基板比FR-4板的热阻要小得多。
另外，铝基板的装配方式可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件灯，它的结构可实现自动装配，能显示出降低装配成本。
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