黄金色铜基板应该也称为紫铜铜基板，是在基板和焊盘之间有一层绝缘层，这层绝缘层，阻隔了热量的导出，按工艺分可分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板、热电分离铜基板等。
热电分离铜基板是将位于焊盘中间导热部位的绝缘层去除，将导电部分和导热部分分开，使得led发出的热量能够直接快速的导入基板，导出到手电外壳，有效降低led温升，提升使用寿命。热电分离紫铜基板表层镀金，中间直通基板底座。
大家都知道铜基板的散热瓶颈是焊盘和基板之间的绝缘层，尤其是封装变小以后的xpl，热阻更是都集中在绝缘层。
绝缘层也是铜基板的核心技术，主要是由三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，有抗热老化和承受机械热应力。
由于铜基板板料昂贵，在生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铜基面擦花。
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