LED铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属底层组成。电路层需求具有很大的载流才能，从而应运用较厚的铜箔，厚度通常35μm~280μm；导热绝缘层是PCBLED铝基板核心技能之地点，它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹功能优秀，具有抗热老化的才能，可以接受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高功能PCBLED铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为优秀的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是LED铝基板的支撑构件，需求具有高导热性，通常是铝板，也可运用铜板（其间铜板可以供给非常好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。技术需求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。