高导热铝基板是铝基板行业中高端导热系数的铝基板，结构结构由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成，其加工流程为：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货；其优点有：
1、符合RoHs 要求；
2、更适应于 SMT 工艺；
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低?？樵诵形露?，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、将功率电路和控制电路最优化组合；
6、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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