覆铜铝基板已广泛应用于LED灯，微电子等领域。它具有传统陶瓷基板无与伦比的优点：

（1）可大大降低功率?？榈闹柿?，满足?？榍崃炕⒌囊?，传统?？榈纳⑷韧搴吞沾苫迕芏却?，质量重;

（2）功率?？榉庾翱梢宰龅酶蛹虻?，省略了陶瓷基板和辐射铜基板丝网印刷的工艺;

（3）良好的导热性和介电性能;

（4）覆铜铝基板的成本比铜基板和DBC陶瓷基板的成本低得多，这可以大大降低电源?？榈纳杀?。
考虑到电源?？榈纳杀?，技术和优异的性能，铜包铝基板具有很大的潜力，可以用作新的功率?？榉庾盎宀牧?。然而，焊点的机械性能远远低于传统封装工艺的强度，因此在小功率?？橹芯哂泻艽蟮挠τ们熬?。高功率?？榈挠τ没剐枰跃挡愀春喜牧系男阅芙薪徊窖芯?，需要进一步提高剥离强度和导热性。