大家都知道铝基板具备非常不错的散热性能，那么对于大功率的铝基板想必大家并不是非常了解，下面小编就给大家说说大功率铝基板具备那些优质的特点。

生产大功率铝基板对于生产的材料是要求比较严格的，生产的材料都是导热性能非常好的板材。其本身的导热率是非常高，也具备非常好的物理性质(不变形 不收缩) 绝缘性、因此采用铝基板是未来LED照明行业的未来发展趋势。

灯具的散热性能和 可靠性性能是影响大功率的最重要的因素，也是为了解决散热问题，在LED灯珠的下面使用了铝基板解决本身的散热和节能。

大功率铝基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。