根据不同的封装工艺，大功率铝基板可分为：大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。其用途主要是在宾馆、酒店、广场、酒吧、公园、游乐场、公共场所及所有需要节能光源的灯具上，具有耗电量少、寿命长、环保等特点。
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大功率灯珠铝基板
2019-04-22 16:15:00
大功率灯珠使用铝基板可以解决其散热和节能问题。因为铝基板是一种导热性能非常好的材料，它不仅具有高导热率和良好的物量性能（不收缩，不变形），还具有良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用大功率灯珠铝基板是未来LED产品开发的主流趋势。
根据不同的封装工艺，大功率铝基板可分为：大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。其用途主要是在宾馆、酒店、广场、酒吧、公园、游乐场、公共场所及所有需要节能光源的灯具上，具有耗电量少、寿命长、环保等特点。
根据不同的封装工艺，大功率铝基板可分为：大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。其用途主要是在宾馆、酒店、广场、酒吧、公园、游乐场、公共场所及所有需要节能光源的灯具上，具有耗电量少、寿命长、环保等特点。
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