目前COB技术难题在铝基板行业积累和工艺细节有待提升，同时也面对以下的一些技术难题。
1、由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距；
2、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等；
3、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏；
4、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。
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cob光源铝基板供应商
2019-03-11 15:01:00
cob光源铝基板供应商诚之益电路注高性能高导热COB光源铝基板、COB铝基板、薄绝铝基板、光源模组铝基板、UFO铝基板等金属线路板生产制造。公司拥有专业的COB光源铝基板自动化生产设备和精密检测设备，10年COB光源铝基板研发制造经验。cob光源铝基板经UL/IATF16949/ISO认证，高精密，公差小，不发黄，不起泡，交期快。
目前COB技术难题在铝基板行业积累和工艺细节有待提升，同时也面对以下的一些技术难题。
1、由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距；
2、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等；
3、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏；
4、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。
目前COB技术难题在铝基板行业积累和工艺细节有待提升，同时也面对以下的一些技术难题。
1、由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距；
2、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等；
3、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏；
4、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。
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